規(guī)劃名稱：杭州未來科技城高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)總體規(guī)劃（2024-2035）

規(guī)劃范圍：杭州未來科技城高新區(qū)由“一核八片”組成，總規(guī)劃面積36.6平方公里。其中，核心區(qū)：東至余杭西湖區(qū)界，南至杭瑞高速、文一西路、綠汀路、永壽街，西至運溪路、云聯(lián)路、禹航路，北至留石高架、眾成街，規(guī)劃面積21.34平方公里；片區(qū)一：倉前高橋產業(yè)園。東至余杭西湖區(qū)界，南至高橋港，西至高橋里港，北至墩余路，規(guī)劃面積0.74平方公里；片區(qū)二：余杭義橋工業(yè)園。東至規(guī)劃道路，南至山體，西至舟沈路，北至G235，規(guī)劃面積1.79平方公里；片區(qū)三：五常都市產業(yè)園。東至荊長路，南至杭瑞高速，西至馬通港，北至木橋港，規(guī)劃面積1.38平方公里；片區(qū)四：南湖科學中心（含南湖科創(chuàng)半島）。東至環(huán)園東路，南至杭瑞高速，西至之達路，北至南湖堤岸、苕溪堤岸，規(guī)劃面積3.95平方公里；片區(qū)五：瓶窯產業(yè)園。東至紫塍路和山體，南至杭長高速，西至瓶倉大道和東苕溪，北至G104，規(guī)劃面積4.76平方公里；片區(qū)六：良渚大陸工業(yè)園。東至余杭西湖區(qū)界、浥浪橋路，北至運溪路，西至七賢路、聚橙路，南至規(guī)劃居住用地，規(guī)劃面積0.87平方公里；片區(qū)七：閑林工業(yè)園（含沈家店工業(yè)園、上市企業(yè)園）。東至閑林西路，南至嘉企路閑興路和山體，西至規(guī)劃山體，北至圣地路和規(guī)劃河道，規(guī)劃面積1.45平方公里；片區(qū)八：中泰岑嶺產業(yè)園。東至規(guī)劃道路，南至沈邱路，西至石邱路，北至規(guī)劃道路，規(guī)劃面積0.32平方公里。

規(guī)劃期限：本次規(guī)劃確定的規(guī)劃期限為2024-2035年，基期年為2023年。近期至2030年，遠期至2035年。

發(fā)展目標：爭創(chuàng)國家級高新區(qū)，全力推動杭州未來科技城高新區(qū)高品質打造杭州城市重要新中心。

空間布局：構建“一核八片”空間布局。其中，一核：打造高質量發(fā)展引領核，建設引領區(qū)域發(fā)展的核心區(qū)和主引擎；八片：打造特色產業(yè)集群集聚區(qū)。

產業(yè)定位：杭州未來科技城高新區(qū)擬采用“1+8”的園區(qū)組織模式，即以核心區(qū)為引領，輻射帶動倉前高橋產業(yè)園、余杭義橋工業(yè)園、五常都市產業(yè)園等園區(qū)能級躍升。積極謀劃布局數(shù)字經濟、生命健康、智能制造及未來信息、未來空間、未來健康等產業(yè)，實行各園區(qū)分類梯度培育、差異化發(fā)展策略，激活產業(yè)平臺新活力。